Intel Gen 11.2 графика
На архитектурно ниво промените са доста сериозни, като Intel са преминали към организация на Execution Unit-a, тяхната базова векторна структура за изчисления, от 4+4 АЛУ, 4 от които са за прости FP и INT изчисления, а другите 4 могат да работят както с прости така и със сложни FP изчислителни функции, към 8+2 структура, при които 8-те отделни АЛУ са за прости изчисления и има два отделни блока за сложни/специални функции. Заедно с това се поддържа и удвоена скорост на изпълнение ан FP16 и INT 32 форматите. Това решение е подобно на структурата на Nvidia и AMD, с векторен блок и отделен модул SFU. Теоретично това би следвало да подобри ефективността при прости изчисления, за сметка на сложните, както и като цяло да подобри управлението на блоковете. В добавка, всеки два EU имат общ Thread Control блок.
След това отделните EU се групират по 16 в т.нар. sub-slices (под-дяла?), заедно с по 8 текстуриращи модула и прилежащият L1 кеш. Всеки от тези модули има и собствен диспечер за нишки, който разпределя натоварването на блоковете. Геометричната обработка, растеризацията и прочее се извършват на по-високо ниво, като под него се обединяват няколко такива суб слайса – в Tiger Lake, това са 6, в Rocket Lake са 4. Проблемът при десктоп версията на Rocket Lake е, че в тези 4 слайса са деактивирани половината на EU, оставайки ги само по 8. Пълната версия се използва при моделите за преносими компютри.
Така че за десктоп версията UHD 750 остават 4х8, или 32 EU (256 АЛУ+64 SFU), 16 текстуриращи модула и 8 ROP блока. На свой ред в UHD730 пък е блокиран и един от суб-слайсовете, оставайки го само с 24 EU (192 АЛУ+48 SFU) и 12 текстуриращи блока. Това като бройка отговаря на блоковете в UHD630. Заявката от страна на Intel е, че UHD 750 е с около 50% по-бърз от UHD 630, като предполагаемо UHD 730 трябва да е някъде помежду им, разчитайки на подобренията на архитектурно ниво.
И за да завършим уводната част, ето и една табличка с различните показатели на различните тествани модели.
| Vega 8 (new) | UHD 750 | GT 1030 | RX 550 4GB | UHD 730 | Vega 11 | UHD630 | Vega 8 | |
| Тактова честота, базова, МХц | 2000 | 1300 | 1229 | 1100 | 1300 | 1400 | 1200 | 1240 |
| Тактова честота, турбо, МХц | – | – | 1468(1759) | 1183(1206) | – | – | – | – |
| Брой изчислителни блокове | 512 | 256 | 384 | 512 | 192 | 704 | 192 | 512 |
| Брой текстуриращи блокове | 32 | 32 | 24 | 32 | 24 | 44 | 24 | 32 |
| Брой ROP блокове | 8 | 8 | 16 | 16 | 8 | 8 | 3 | 8 |
| Изчислителна произ., ТФлоп/с. FP32/FP16 | 2,05/
4,01 |
0,66/
1,33 |
1,13(1,35) | 1,21(1,23) | 0,5/
1 |
1,97/
3,94 |
0,46 | 1,27/
2,54 |
| Тестурираща произ., Мтекс./с. | 64 | 41,6 | 35,2(42,2) | 37,9(38,6) | 31,2 | 61,6 | 28,8 | 39,7 |
| Растерна произ., МПикс./с | 16 | 10,4 | 23,5(28,1) | 18,9(19,3) | 10,4 | 11,2 | 3,6 | 9,9 |
| Шината на паметта, битове | 128 | 128 | 64 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| Скорост на паметта, МТ/с | 3200 | 3200 | 6000 | 7000 | 3200 | 3200 | 3200 | 3200 |
| Пропускателна способност, ГБ/с | 51,2 | 51,2 | 48 | 112 | 51,2 | 51,2 | 51,2 | 51,2 |
„sub-slices (под-дяла?)“
Филийки, рязаници…:D
Според мен поради липса на чипове и понеже вече са разработили vega чиплетите, просто не са инвестирали нищо във вградената графика през последните години. Вега вече е стара архитектура.
Дори да изкарат това за което се говори – 12CU и RDNA2 графика, пак няма да успеят да постигнат повече от 60-70% спрямо сегашната Vega 8 и няма да се доближат до 1060 и 580, където истинското базово ниво за 1080п. Проблема с паметта не знам как ще го решат, дори с DDR5 повече от 100гб в секунда няма да направят, което ще скопи всеки опит за смислено вградено видео, а AMD няма да отдели ресурси да разработва продукт със отделна памет за видеото, който може да изяде дяла на техните високо доходни карти, още повече да отделят от малкото силиций, който могат да откраднат от нагризаните боклуци. Ах как ги мразя, толкова ресурси похабени за смотани играчки за фейсбук, сменяни всяка година за нов модел, за абсолютно същата цел, вместо да се използва всичкия този силиций, да се направят качествени продукти, които наистина ще са от полза за някой. Най-лошото е, че сега се изучиха да произвеждат минимално количество с висок маргин на печалба и няма да се изненадам ако в бъдеще дори да имат възможност да се откажат от бюджетните решения и както сега да ги побутнат, колкото да не са същото от преди 4 години и да залъгват колко програс имат при положени, че хай енда си удвоява производителността за същия период.
12 RDNA2 CU с честоти 2+ ГХц и DDR5, според мен като нищо могат да направят едно 2х като производителност. RDNA2 е много по-ефективна при работатата с паметта – https://hardwarebg.com/87472-rx590-vs-rx5700-navi-vs-polaris/3/ . По всичко изглежда че ДДР5 ще предложи много голям честотен потенциал и на практика поне ще припокрие GDDR5 като пропускателна, така че имат доста голям аванс в това отношение. В добавка – няма да се учудя ако вкарат и форма на Infinity Cache в последващите итерации.
Според мен проблема по-скоро опира в ограничения им R&D ресурс, виж как цялото им развитие последните години е съсредоточено да подобряват отделните части на процесора една по една и за това в момента продуктовата им линия е така разхвърляна. С Вегата видяха че бива и не са стигнали да я осъвременят. А и 7 нм е твърде скъп и твърде зает, за да се ползва за масовите процесори, а явно не им се влага в разработки за бекпорт към 12 нм ГлоФо.
Пуснаха Райзен едната година и имаха готов цял чип след 6 годни разработка. Стъпка 2 – замениха един CCX с вградена графика и ъпдетнаха процесорната част с по-добра турбо технология за мобилния пазар. Ето ти Raven Ridge. Стъпка 3 – взеха ъпдейтнатото ядро на RR и го набиха обратно в стария Райзен план с минимални модификации – ето ти Zen+ за десктопа. Стъпка 4 – извадиха цялото I/O на отделен кристал и ъпдейтнаха контролера на паметта, а ядрата ги сложиха в чиплети с подобрена архитектура – Zen 2. Стъпка 5 – Хванаха RR, оптимизираха малко Вегата с CU-та от Vega20 и ги намалиха като бройка, за да сместят 2 Zen 2 CCX-a, ето ти Renoir. За Zen 3 пък само ъпдейтнаха чиплетите на стария дизайн и готово. Сега за Cezanne същото – Renoir със заменени ядра.
От една страна не мога да не се възхитя колко хитро са оптимизирали ограничения си ресурс и колко добре е направена модулно архитектурата им, което позволява да я подобряват парче по парче. От друга страна това води до голямо разкъсване и разхвърляне на продуктовата линия между различни нива на разработка, вместо да имат цяла продуктова линия на идентично ниво. Но пък от друга страна така успяват да си спестят всякакви драматични забавяния за момента. Лошото е че явно по причина за бързане с процесорната част графичната са я позарязали, но мисля че следващата итерация и това ще оправят. Само това е най-рано за догодина.
ДДР5 наистина няма да е проблем, е поне след първата итерация. Някаква стартираща компания, преди два месеца се похвали че ще сдела ДДР5 с над 10000МТ/с…и преди седем една от известните марки сподели, че ще предлага и модули, сигурно и в комплекти, оверклокнати до около 12600МТ/с…което е почти кръгло 200% над максималният стандарт публикуван от JEDEC. Споменатите стойности изглеждат направо невероятно, не ми се мисли какви ще рекорди биха се постигнали с течен азот, макар и да няма практически полза от тях за обикновените потребители.
Много хубав материал, благодаря.